SK hynix Ungkap Roadmap CPO untuk Mengatasi "Bandwidth Wall" AI "Even if computing chip performance improves, overall system performance cannot increase if data movement between chips fails to keep pace. Moving data with light instead of copper interconnects, which face physical limitations, is the most promising path for scaling." — Professor Kyu Sang Lee, University of Virginia Featured Snippet Answer: SK hynix mempublikasikan roadmap CPO (Co-Packaged Optics) di jurnal Nature Electronics untuk mengatasi "bandwidth wall" AI. CPO adalah teknologi yang mengintegrasikan optical transceiver dalam paket yang sama dengan prosesor, memungkinkan chip bertukar data melalui cahaya. Target: bandwidth >100 Tb/s per node, energi Ringkasan Singkat: SK hynix publikasikan roadmap CPO di Nature Electronics untuk mengatasi "bandwidth wall" AI. Target: 100 Tb/s per node, energi Pada 20 Agustus 2026, SK hynix mengguncang industri semikonduktor denga...
Portal Berita dan Informasi Terkini